祝賀！天娛數科參股公司芯明上榜2025中國集成電路創新百強企業
2025-06-26
6月20日，由世界半導體大會組委會、世界集成電路協會共同主辦的“2025世界半導體大會國際峰會”在南京國際博覽中心召開。會上，世界集成電路協會發布了《全球半導體市場發展展望與中國集成電路創新百強企業報告》。
2025中國集成電路創新百強企業評選，是世界集成電路協會的年度重要工作之一，課題組對評選指標進行了充分研究論證，構建了一套全面、嚴謹的指標體系。從企業競爭力、成長性、技術支持、應用合作、發展潛力、市場推廣多個維度進行綜合評價，每個一級指標對應多個二級指標。經過層層評選，天娛數科參股公司芯明榮譽上榜！
芯明自研系列芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、端側AI、SLAM（實時定位建圖）的空間智能系統級芯片，能夠通過空間智能技術和算法芯片化的方式實現人形機器人所需的復雜空間計算和需求。與傳統人形機器人方案依賴大量軟件運算和通用計算單元不同，芯明空間智能芯片可以將空間數據處理和算法加速集成到單一系統級芯片中，顯著降低空間計算系統功耗、延遲和計算負擔，同時提高數據處理的實時性和精度。
該芯片采用12nm制程工藝，最高可支持FHD高分辨率，具備60fps的高刷新率，異步時間扭曲延時優化低至1ms。芯明空間智能芯片具有3.5TOPS的端側AI算力，功耗最低僅為約0.5w，同時可支持單芯片接入6路傳感器，不僅能夠支持完整的人工智能/深度學習解決方案和算法庫，還可以提供客制化人工智能算法API接口滿足客戶靈活需求，能夠有效節約主控系統算力，降低系統功耗、延遲時間和成本。
此外，芯明空間智能芯片不僅能優化人形機器人多路多種類傳感器數據處理、減少對通用處理單元的依賴，還能通過硬件加速SLAM算法的執行，將SLAM算法芯片化和優化到不同硬件模塊運行，從而大幅度優化空間感知系統時延性，降低系統主控系統交互信息帶寬以及主控進芯片算力的作用，進一步提升人形機器人的空間理解能力和應用效果。