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2025-10-28
作為國內領先的空間智能芯片公司,芯明以“讓空間智能無處不在”為使命,打造出目前全球唯一單芯片集成芯片化實時 3D 立體視覺感知、端側AI 與 SLAM 的系統級空間智能芯片,為機器人和具身智能設備提供高能效、低延遲的空間智能解決方案。
在 ROSCon China 2025 上,芯明將與來自全球的開發者、研究機構及生態伙伴一同,展示如何通過 ROS 框架實現從傳感器數據采集到實時空間理解的完整視覺鏈路,加速機器人從算法驗證到工程落地的進程。